Setencha sa 3D Migo ke setencha sa 3D se nkehang se nang le mesebetsi e mengata bakeng sa tshebediso ya lelapa, thuto le boqapi. Migo e thehilwe hodima theknoloji ya fused deposition modelling mme e tencha ka disebediswa tsa PLA le ABS ka lebelo la milimithara tse 100 ka motsotswana. 'Mele wa yona ke sengoathe se le seng sa aluminium alloy moo dikamano tsohle le dikarolo tsa sebopeho di kentsweng ka hare, e leng se etsang hore setencha sena se sesoana se dule se le tiile le se le bonolo ka sebopeho. E tshehetsa tshebetso ya ho tobetsa hang, khokahano ya WiFi, mokgwa wa ho sebetsa o le mong le mokgwa wa mahala (mobile mode). Migo e boetse e ka fetolwa ho ya mokgweng wa ho ngola ka lesera (laser engraving mode).
Lebitso la projeke : Migo, Lebitso la baqapi : Junshen Pan, Lebitso la moreki : MakeX INC..
Sesebelisoa sena se sekhethori sa sena se hapile khau ea khauta ea bronze mabapi le mohope oa boenjiniere ba sesebelisoa le papiso ea moralo oa theknoloji. Ua tlameha ho sheba ka mokhoa o hlollang lenaneo la moklami oa mohope oa khau ea bronze ho fumana mesebetsi e mengata e mencha, e tsoetseng pele, e ikhethileng le e bohlale ea boqapi ba lihlahisoa le moralo oa theknoloji.
