Setencha sa 3D Migo ke setencha sa 3D se nkehang se nang le mesebetsi e mengata bakeng sa tshebediso ya lelapa, thuto le boqapi. Migo e thehilwe hodima theknoloji ya fused deposition modelling mme e tencha ka disebediswa tsa PLA le ABS ka lebelo la milimithara tse 100 ka motsotswana. 'Mele wa yona ke sengoathe se le seng sa aluminium alloy moo dikamano tsohle le dikarolo tsa sebopeho di kentsweng ka hare, e leng se etsang hore setencha sena se sesoana se dule se le tiile le se le bonolo ka sebopeho. E tshehetsa tshebetso ya ho tobetsa hang, khokahano ya WiFi, mokgwa wa ho sebetsa o le mong le mokgwa wa mahala (mobile mode). Migo e boetse e ka fetolwa ho ya mokgweng wa ho ngola ka lesera (laser engraving mode).
Lebitso la projeke : Migo, Lebitso la baqapi : Junshen Pan, Lebitso la moreki : MakeX INC..
Moralo ona o motle o hapa moputso oa moputso oa boronse ho tsa kaho, meaho le tlholisano ea moralo oa sebopeho. Joang kapa joang u lokela ho bona sebopeho sa baqapi ba hapileng likhau bakeng sa ho fumana meralo e meng e mengata e mecha, e ncha, ea pele le ea boqapi, meaho le meaho ea meralo.
